半導體行業廢氣處理
半導體行業廢氣主要指的是電解質、硅、金屬、化學物質和有機物質等的廢氣。半導體工藝廢氣中的電解質廢氣主要來源于表面處理過程的清洗工序，而硅、金屬和化學物質廢氣主要來源于制造工藝中的燒結、熔體澆注、清洗、蒸鍍和磷化等工序。有機物質廢氣主要來源于制造過程中使用的有機溶劑和有機物質的燃燒反應。
半導體廢氣處理方法
目前，半導體行業有機廢氣處理方法主要以下幾種方法：1、活性炭吸附法；2、燃燒法；3、化學法。酸堿性廢氣可以選用洗滌塔、噴淋塔、吸收塔。
活性炭吸附是利用活性炭的吸附性質，通過接觸吸附，使廢氣中的有害物質與活性炭表面結合，從而達到凈化廢氣的目的。燃燒法是將廢氣中的有害物質通過燃燒的方式銷毀，減少對環境的污染。化學吸收是利用吸收劑的吸收性質，使廢氣中的有害物質與吸收劑發生化學反應或物理反應，使其轉化為無害物質，從而凈化廢氣。
目前，半導體行業廢氣排放標準不同步，我國半導體行業廢氣排放標準主要以《半導體工業大氣污染物排放標準》為主，但是這個標準的主要適用對象是生產芯片的企業，而且許多地區都有自己的排放標準，所以最終需要參考當地環保要求。
隨著半導體行業的不斷進步，半導體行業的廢氣處理技術也在不斷發展。根據不同的工藝流程，廢氣處理設備也會有所不同，不僅可以滿足環保排放標準，還能大大降低企業處理成本。
下一篇：已經是最后一篇了
上一篇：RTO蓄熱催化燃燒設備原理
掃一掃 進入手機站